立体交叉施工 集成电路项目加速跑

　　又见特区速度

　　本报记者新春走基层探访重大项目建设

　　【项目名片】

　　士兰微电子

　　目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40亿-50亿元。

　　士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，其中一阶段投资20亿元，达产后将实现年销售收入13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。

　　【建设者说】

　　海沧拿出了最好的资源和政策打造产业成长的优质环境，士兰微电子项目从签约到开工，用10个月的“海沧速度”领跑项目建设时序。此次疫情期间，海沧区委区政府及各职能部门全方位提供帮扶，为我们解决了复工的种种困难，简直就是旱地里下了一场及时雨，我们非常感激。

　　——项目负责人朱利荣

士兰化合物半导体芯片制造生产线项目已初步投产。

士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目建设现场一片忙碌。

　　文/本报记者 林岑 通讯员 林艺萍

　　图/本报记者 张江毅

　　25日上午，记者来到位于海沧信息产业园的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目建设现场。热火朝天的工地上，混凝土车、吊车、叉车川流不息，1000多名建筑工人忙碌有序，各司其职，处处涌动着春的生机。

　　“我们的项目2月20日复工，复工第一天项目建设现场只有29人，经过各方努力，如今已增加到1500人。目前，FAB（主厂房）、CUB（动力中心）、研发中心、特气站等小栋号及配套食堂、宿舍建筑正在同步推进，进展顺利。”士兰微厦门项目负责人朱利荣介绍，为了把疫情耽误的建设工期抢回来，项目建设部分区域采用倒班作业，主厂房区域采取高效的立体交叉施工，推动土建施工与洁净机电施工同步进行，如今在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。

　　记者了解到，该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器，它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车，对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，具有里程碑意义。

　　复工的鼓点热力接续，投产的脚步马不停蹄。事实上，就在士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目建设工地隔壁，士兰微厦门项目的另一个重磅工程——士兰化合物半导体芯片制造生产线项目已在去年底实现初步投产。

　　在生产线光刻车间里，工人们穿着防护服认真操作着仪器，对芯片进行剪薄操作。与此同时，生产部的工作人员正在为新入职同事讲解芯片的切割工艺。

　　“复工以来我们加大了招工力度，目前已录取150人，年底生产线团队将扩充到300人。”士兰化合物半导体芯片制造生产线项目运营总监田觉说，这条生产线主要生产第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等，产品市场大，应用范围广，未来我们将不断向高端产品发力。

　　“近年来，我们感受了海沧发展集成电路的决心，也深深感受到海沧服务项目发展的专业和高效，未来在海沧的发展，我们信心百倍。”杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在去年的项目开工典礼上如是说。